（原标题：2023中国（杭州）国际半导体产业高峰论坛在萧召开 首席记者：魏乐钇 通讯员：冯佳程）

       近日，2023中国（杭州）国际半导体产业高峰论坛在萧山信息港小镇召开。

       本次论坛聚焦产业，碰撞思想，特别邀请半导体产业、学术、研究等领域专家及代表，联合半导体行业优秀企业，以“半导体芯片发展及设备研讨”为主题，从产业整体、产业链、市场面等多层面进行剖析，共同讨论在新一轮的发展机遇下，半导体产业如何乘势而上，抢占先机，同时研究在半导体的产业链和广泛应用范围中，区域发展要如何找准切入点。

       作为此次论坛的举办地，近年来，信息港小镇围绕AI医疗、高可靠性芯片两大产业链，持续盯引链主型、节点型项目落地，通过打造信息港五期浙大杭州国际科创中心启动区块、九期杭州市集成电路产业园等载体，为集成电路产业领域人才、科技与资本的深度融合提供更为广阔的发展空间。

       作为杭州市重点打造的首个集成电路产业集聚园区，目前，杭州市集成电路产业园已落地华感科技、奥创光子、中电安科、竞远科技等20余个优质项目，涵盖上市企业区域总部、准独角兽企业、院士项目等，并与浙大杭州国际科创中心形成产业联动，加速集成电路产业的集聚发展。

       本次论坛的成功举办，将进一步促进创新产品开发、创新企业培育、创新产业发展，推动半导体顶尖人才加速聚集萧山，促进优质企业集群式发展，为加快打造产业人才高地，带动区域经济发展注入澎湃动能。

       下阶段，信息港将持续发挥高能级创新平台作用，以“兵团”模式为引领，通过扩大辐射效应，不断增强产业创新活力，通过发挥重点科创园在孵化企业、技术创新、人才培养等方面优势，努力打造“产城人文”深度融合的小镇样板。